荣耀赵明站台高通:6月份荣耀50系列首发骁龙778G芯片

原标题:荣耀赵明站台高通:6月份荣耀50系列首发骁龙778G芯片

荣耀赵明站台高通:6月份荣耀50系列首发骁龙778G芯片

出品 | 搜狐科技

编辑 | 林国振

5月21日,荣耀CEO赵明现身2021高通技术与合作峰会。赵明在演讲中透露,新款手机荣耀50系列将在6月份全球首发,搭载高通骁龙778G。

赵明表示,荣耀独立以后,高通是首批合作并签署协议的厂商,双方也有战略合作的关系。以后荣耀将会在各个消费终端使用高通公司的产品,包括手机,手表,笔记本等。荣耀接下来两个月会发布基于高通平台的Magic和数字系列,荣耀50也会全球首发骁龙778G。

据了解,高通骁龙778G移动平台采用6纳米工艺制程,配备高通Kryo 670 CPU,整体性能提升高达40%,并且在AI、网络连接、游戏等方面拥有部分高端移动平台的特性表现,也是定位于中高端的一款旗舰芯片。

另外,在未来的两个月,荣耀将发布系列旗舰机,包括Magic系列和数字系列。

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